结构因素对风冷效果的影响_体育外围网站

本文摘要:一、排风机的方向强制性自然通风加热时,气流的方位及排风机的方向等将危害加热效果。

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一、排风机的方向强制性自然通风加热时,气流的方位及排风机的方向等将危害加热效果。轴流式风机风机系统软件,离心风机位于强冷空气的入口,把强冷空气必需吹入主机箱内,能够提高主机箱的气体工作压力,并造成一部分涡旋,提升 传热特性。

可是,在风机系统软件中,排风机电动机的发热量也被强冷空气带进主机箱,危害散热风扇效果。非密闭式机器设备,也有透风状况。

轴流式风机排风系统软件,因为从主机箱内取下加热的气体,故将扩大主机箱内的气体工作压力。排风机电动机的发热量不但会转到主机箱内,并且还能够从主机箱的别的缝隙中排出来一部分强冷空气,提高加热效果。轴流式风机排风机叶子改装方向也将危害其加热效果。由气流势流产自精确测量結果由此可见,叶子不可改装在通风道的中下游,这时候风道较长,气流速率产自能够得到 提升。

图1下图为二种各有不同方向的速率产自。图1假如排风机改装在一个受到限制的方向,如风道90°的弯曲处,叶子需装在气流的中下游,假如改装在气流的上下游,在出入口更非常容易组成涡旋,而危害自然通风加热的效果。图2是二种各有不同的改装方式的比较:图2(a)是叶子改装在气流的中下游,速率产自不错,加热效果也不错;图2(b)是叶子改装在气流的上下游,速率产自和加热效果不错。

图2二、风道结构形式具有平行面风道的制冷系统,回绝气流转到主机箱后,组成低的负压和较低的气体压力,便于提高加热效果、降低出入口和弯曲处的工作压力损害。假如电子机箱比较宽,功能损耗较小,而风道的截面不降低时,则必不可少降低空气冷却的水流量。如图所示3(a)下图的构造,左右风道的截面稳定并且超过时,液体流至缺点道叉口一处收拢,使工作压力降低,并且有可能使缺点道叉出口处的工作压力低于较大优势道叉出口处的工作压力,将导致气流转到。

即便 立管不会有摩擦阻力损害,能够恶变这类状况,但仍有可能经常会出现缺点道叉出口处的工作压力低于较大优势道出入口工作压力与立管摩擦阻力损害之和,而造成转到状况。为防止气流转到,入风道截面不可低于各支系风道截面总数,如图所示3(b)下图。应用锥型风道结构形式,能够使风道中给出一点的截面低于支风道的截面。

图3三、电子器件的排列为了更好地提高加热效果,在加热气流水流量并不算太大的状况下(流阻并不算太大),电子器件不可按交叉式方法排列,那样能够提高气流的势流水平,降低散热风扇工作能力。对搭建元器件较多的印制电路板,能够在搭建元器件中间特势流器,以提高气流势流的水平。

四、热原方向由筋挛电子器件组成的筋挛区的中线,个别进气口的中线完全一致或略低进气口的中线,那样能够使电子机箱内加热而降低的暖空气由空气冷却迅速取走,并必需加热筋挛电子器件。层次构造的大中型电子产品,可将耐温性不错的热原插箱放进加热气流的中下游,而耐温性不错的插箱放进加热气流的上下游。

五、透风的危害大中型机柜在强制性自然通风时,机柜缝隙的透风将立即危害散热风扇效果。图4大中型机柜在强制性自然通风时,机柜缝隙的透风将立即危害散热风扇效果。图4-26(a)下图为机柜四周密封性不透风的状况下,离心风机的方向对自然通风效果没危害。沿机柜高宽比方位给出一个筋挛区横断面,排风量大部分是完全一致的。

图4(a)下图为机柜四周密封性不透风的状况下,离心风机的方向对自然通风效果没危害。沿机柜高宽比方位给出一个筋挛区横断面,排风量大部分是完全一致的。

图4假如机柜四侧不会有缝隙,当排风机改装在出入口排风时,外部气体从缝隙转到机柜,排风量从通道到出入口是逐渐降低的,如图4(b)下图。当排风机配有在入口风机时,机柜内负压较高,气流将从缝隙泄露,排风量沿机柜方位是逐渐提升的,如图4(c)下图。

应用串连自然通风方式,机柜內部标准气压分成负压力区和负压力区两一部分,不仅有气流从缝隙流入,也是有从缝隙注入,沿机柜高宽比方位排风量产自如图4(d)下图。从实验效果看来,当有缝隙不会有时,排风方式的加热效果比风机方式好。缝隙的尺寸对加热效果也是有危害,缝隙小的加热效果比缝隙大的加热效果好些。因而,在设计方案强制性自然通风制冷系统时,不可需注意缝隙气流的泄露难题。

六、势流器当风冷系统软件的加热气流历经几块印制电路板部件时,印制电路板的间隔不可操控在13毫米上下,为防止气流在印制电路板部件表层组成附面层,危害传热效果,不可在印制电路板装零配件气流流动性方位的必需方向安裝势流器(如图所示5下图),损坏附面层的组成,提高势流水平,提升 对流换热特性。图5在由二块印制电路板装零配件组成的平行面地下隧道上装一块波形板(如图所示6下图),能够提高空气冷却的流动性势流特点,加强印制电路板上筋挛电子器件的散热风扇工作能力,降低电子元件的溫度,在改装波形板时,不可将波峰焊尽量放进筋挛元器件的上边,降低波形板上的波浪纹数能合理地提高导热工作能力,电子器件的最低温随波浪纹数和流阻的降低而扩大,提升 了电子器件的热特点。

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